ポーラスセラミックチャック
代表的な例は、55μm（標準）、120μm、10μm、2μmです。表面がざらざらしていると通気性が増し吸着力は強くなりますが、空気漏れにより吸着力が大幅に低下します。細かいものであれば多孔質面全体をカバーしない部分吸着が可能で、薄いワークも吸着可能です。
製品データ
| ポーラスセラミックチャック | |
|---|---|
| 多孔質材料 | |
| アルミナセラミック | 標準仕様。加工精度、細孔均一性、コストパフォーマンスに優れています。 |
| SiC（シリコンカーバイド） | 静電気対策用（体積抵抗率：10 7Ω cm） |
| SUS（ステンレス） | 多孔質導体 |
| 樹脂 | 吸着作業へのダメージが少ない軟質素材 |
| 多孔質の細孔径 | |
| 2μm～230μm対応 | 代表的な例は、55μm（標準）、120μm、10μm、2μmです。表面がざらざらしていると通気性が増し吸着力は強くなりますが、空気漏れにより吸着力が大幅に低下します。細かいものであれば多孔質面全体をカバーしない部分吸着が可能で、薄いワークも吸着可能です。 |
| 色 | アルミナセラミックポーラスのみ選択可能です。黒（標準）、白、紺、青、茶など |
| 本体材質 | |
| SUS（ステンレス） | 高剛性・高精度加工が可能です。コストパフォーマンスに優れています。 代表例：SUS303、SUS430、SUS440Cなど |
| アルミニウム | 軽量化が可能です。代表例：A5052、A5056、A6061、A7075など |
| セラミック | 軽量で高精度加工が可能。代表例：アルミナセラミックス、SiC。 |
| ボディ表面処理 | |
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| 形 | |
| 丸型 φ5mm～φ500mm | |
| 角型 □5mm～□500mm | |
| ※ 吸着ワークの形状や仕様に合わせて都度カスタマイズが可能です。ご希望の形状・デザイン・図面のイメージをもとにご提案いたします。 | |
| 応用分野 | |
| 半導体 | ボンディング、ダイシング、テープマウント、研磨など |
| LED | スクリーン印刷、製紙、塗布検査、画像測定、インクジェット印刷など |
| 食べ物 | 食品の吸着搬送、食品包装、食品噴霧など |
| その他の製造 | 金属加工、マシニング、レーザー加工など |